Hi-MO X10 安

高强度泰睿硅片叠加一字焊带技术，电池边缘应力下降48%，硅片机械强度提升16% 结合实际物流数据，降低约87.2%隐裂风险

DH、UVID、TC三项加严测试全面领先，超长质保客户无忧 高可靠封装：帮助组件防止水汽侵入，有效对抗高紫外环境 低运行温度：组件运行温度平均低0.5℃，降低胶膜及金属的长期老化速度 低衰减：首年衰减1％/线性衰减0.35％，生命周期发电增益1％+ 超长质保：提供15年材料质保，提供30年功率质保