材料性能
项目
规格
检测方法
生长方式
CZ
--
结晶性
单晶
择优化学腐蚀法
几何尺寸
M6:166mm*223mm M10:182mm*247mm
硅片自动检测设备
厚度
165 ﹢20/﹣10 µm 160 ﹢20/﹣10 µm 155 ﹢20/﹣10 µm 150 ﹢10/﹣10 µm
硅片自动检测设备
项目:
生长方式
规格:
CZ
检测方法:
--
项目:
结晶性
规格:
单晶
检测方法:
择优化学腐蚀法
项目:
几何尺寸
规格:
M6:166mm*223mm M10:182mm*247mm
检测方法:
硅片自动检测设备
项目:
厚度
规格:
165 ﹢20/﹣10 µm 160 ﹢20/﹣10 µm 155 ﹢20/﹣10 µm 150 ﹢10/﹣10 µm
检测方法:
硅片自动检测设备
电性能
项目
规格
检测方法
电阻率
0.3-2.1 ohm.cm 1-7 ohm.cm
硅片自动检测设备
少子寿命
≥500us ≥1000us
Sinton BCT-400 QSSPC准稳态光电导衰减法 Transient瞬态光电导衰减法 (with injection level: 1E15 cm-3)
氧含量
≤8E + 17 at/cm³
傅里叶变换红外光谱仪
碳含量
≤ 5E + 16 at/cm³
傅里叶变换红外光谱仪
项目:
电阻率
规格:
0.3-2.1 ohm.cm 1-7 ohm.cm
检测方法:
硅片自动检测设备
项目:
少子寿命
规格:
≥500us ≥1000us
检测方法:
Sinton BCT-400 QSSPC准稳态光电导衰减法 Transient瞬态光电导衰减法 (with injection level: 1E15 cm-3)
项目:
氧含量
规格:
≤8E + 17 at/cm³
检测方法:
傅里叶变换红外光谱仪
项目:
碳含量
规格:
≤ 5E + 16 at/cm³
检测方法:
傅里叶变换红外光谱仪

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